高通进博会首次实物展出6G终端原型机，并称手机端跑通300亿参数混合专家模型
第九届中国国际进口博览会上，高通公司（美国芯片与无线技术公司）首次公开实物展出符合3GPP（第三代合作伙伴计划）最新定义的6G终端原型机，并称已与中国移动、中兴通讯开展联合测试。
端侧AI（人工智能）方面，高通称携手阶跃、Infris AI与江波龙在手机端完整运行300亿参数级混合专家模型，但未披露推理时延、功耗与量产时间，目前应视为技术演示。
高通公司11月5日亮相第九届进博会技术装备展区，主题为“让智能计算无处不在”。 展台亮点包括：首次公开实物展出的6G终端原型机，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等开展联合6G技术测试和互操作验证； 2026年9月，高通与中国移动完成符合3GPP最新定义的U6G频段原型基站与6G终端原型对接测试。
端侧AI（人工智能）方面，原文称2023年高通曾在第二代骁龙8移动平台的Android手机上运行参数规模超过10亿的Stable Diffusion模型；
今年进一步携手阶跃、Infris AI与江波龙，在手机端运行300亿参数级混合专家模型，依托骁龙平台异构AI算力、Infris AI的MoE（混合专家模型）推理优化方案与江波龙高性能存储方案，智能体可自主拆解任务并模拟完成处理邮件、安排日程、预订出行等复杂任务。
展台还展出智能体手机、智能体电脑、AI眼镜及可穿戴设备，包括荣耀Robot Phone、努比亚NaviX Ultra、首次亮相高通展位的大模型原生智能体手机STEPX Neo，以及搭载第一代骁龙AR1+/AR1平台的Rokid Glasses 2、千问N1 Pro、小米AI眼镜和雷鸟V4。
汽车领域，原文称自2021年以来骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出超过300款车型。
对内容创作与AI（人工智能）消费应用赛道而言，这条信息的价值不在6G本身，而在于端侧算力正在支撑更大参数模型进入手机等消费终端。 若300亿参数级MoE（混合专家模型）能在手机端完整运行，智能体应用的任务拆解与跨应用调度将更多在本地完成，隐私与响应时延可能成为产品差异点。
但高通未披露该模型的推理速度、功耗、内存占用与可用应用数量，也未公布量产终端时间表，因此目前只能视为技术演示，而非已可大规模商用的产品能力。
后续观察信号
- 端侧智能体在邮件、日程、出行预订等任务上的实际完成率是否有公开评测
- AI（人工智能）眼镜品类在进博会展示后是否有销量或出货数据披露