英伟达与思科公布USFP可插拔光模块方案：单通道400Gb/s、总容量12.8Tb/s，面向AI（人工智能）工厂

英伟达新闻稿称，USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）设计支持每通道400Gb/s电气信号，可实现最高12.8Tb/s容量，使AI（人工智能）工厂在不增加网络层级的情况下扩展以太网AI网络。

首个计划中的USFP收发器在OSFP尺寸封装内集成16条全双工通道，同时支持交换机和SuperNIC，未来可扩展至32条及以上通道。 相较每通道200Gb/s的可插拔模块，其带宽和前端口带宽密度为4倍，能效约为1.3倍。 USFP支持最高100瓦功耗，无需收发器内单独的专用嵌入式散热回路。

连接器采用二维阵列设计与两步插入结构，高速触点在模块插入后接通，以减少触点磨损并改善信号完整性。 英伟达与思科正与TE Connectivity（美国连接器公司）和Amphenol（安费诺，美国连接器公司）合作构建USFP笼架、连接器和模块生态，并计划通过即将启动的社区主导多源项目制定开放行业规范。