松下在进博会发布中国新战略，将AI（人工智能）基建（人工智能基础设施）元器件列为三大重点方向之一
松下集团在第九届进博会发布中国地域新战略，将AI（人工智能）基建（人工智能基础设施）与先进制造、健康智能住空间并列为三大重点方向。 AI基建聚焦服务器基板材料、电容器和液冷散热装置，从信号传输、供电与热管理支撑算力运行。
公司规划MEGTRON多层基板材料2030年全球产能翻倍，苏州电子材料新工厂一期今年6月投产、12月量产。 上述产能与投资均为公司规划口径。
松下控股株式会社执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春在发布会上表示，此次战略承接集团面向2032年的全球成长规划，对应培育新动能、制造业提质升级、提升内需质量三大课题。 AI（人工智能）基建板块以核心元器件为重点，MEGTRON多层基板材料可用于生成式AI高速服务器；
公司规划该产品2030年实现全球产能翻倍，中国作为核心生产基地，广州、苏州基地累计投资约22亿元。 苏州电子材料新工厂一期已于今年6月投产、12月将量产，二期项目已启动，预计2028年8月建成投产。 先进制造方面，苏州生产科技二期工厂投入2.4亿元，2025年建成后产能翻倍； 唐山松下推进AI智能焊接方案，企业预计2026财年销售额可达20亿元。
健康智能住空间业务全球发布智感健康空间WSH数字孪生检测服务，已与北京建工等机构合作，计划2027年在北京通州建设全龄健康社区项目。
此前松下在华形象更多集中于消费电子与自动化设备，此次把服务器基板材料、电容器与液冷散热归入独立事业方向，说明算力基础设施的配套元器件正被外资制造商视为结构性需求。 对读者而言，可跟踪的是上游材料与热管理环节的产能落地节奏，而非下游算力总量：基板材料与液冷属于服务器硬件供应链的中间层，其扩产周期通常以年计，与中国AI（人工智能）服务器出货节奏存在时滞。
需注意，翻倍产能与投资额均为公司规划，来源未披露当前实际产能基数与客户结构，无法据此推算市场份额。
后续观察信号
- 查询松下集团是否发布该战略的正式新闻稿与产能细节
- 核实MEGTRON材料的公开技术规格与目标应用