小米在柏林IFA展出人车家全生态，自研芯片与端侧模型构成物理AI（人工智能）底座
新华网报道，2026年柏林消费电子展（IFA）有超过900家中国参展商，占全部参展商接近半数； 小米搭建超3000平方米展台、展出近400款产品，展示自研芯片、MiMo-V2.5模型与澎湃OS的端侧协同。
小米集团总裁卢伟冰称人工智能下半场是物理AI。 该报道呈现的是展会现场体验与公司披露数据，未提供第三方长期可靠性测试。
据新华网报道，2026年柏林消费电子展（IFA）有超过900家中国参展商，占全部参展商接近半数。 小米搭建超3000平方米展台，展出近400款产品，现场可体验临近家门自动调整家居环境、一句话跨设备打印照片、拿起书本自动切换阅读模式等功能。 芯片层面，小米称玄戒O1为大陆地区3nm制程旗舰SoC（系统级芯片），出货量突破百万；
玄戒O3定位旗舰AI（人工智能）处理器； 玄戒O100为6nm晶圆级3D垂直堆叠高带宽AI加速芯片； 玄戒D100聚焦智驾算力。 模型与系统层面，MiMo-V2.5具备百万级长上下文与全模态理解能力，澎湃OS4 Beta完成设备协同升级，超级小爱2.0依靠端侧能力在断网状态下仍可使用。
截至2026年6月30日，小米AIoT平台连接设备11.6亿台，拥有5台以上互联设备用户2460万，小爱同学月活1.75亿，米家APP月活1.24亿； 手机和平板全球月活7.6亿； 汽车累计交付突破70万辆。 小米计划2027年实现人车家全生态海外闭环，欧洲为汽车出海首站，德国为首批进入市场。
报道把物理AI（人工智能）的竞争焦点从模型跑分转向硬件载体、多设备协同与场景适配，并引述北京智源研究院《2026十大AI技术趋势》称2026年是AI从数字世界迈向物理世界、从技术演示转向规模价值实现的分水岭。 小米的全链路自研路径意味着其算力需求向端侧和晶圆级堆叠加速芯片延伸，若玄戒O100等产品进入规模出货，将带动高带宽存储与先进封装需求；
但报道展示的是展会现场可体验功能与公司披露数据，尚未提供跨设备可靠性、功耗和长期稳定性的第三方测试，物理AI出海还面临居住环境、法规与使用习惯差异带来的适配工程。
后续观察信号
- 玄戒O100的高带宽AI（人工智能）加速芯片是否公布带宽、功耗等可核验参数
- 小米汽车欧洲首批市场的合规与本地化适配时间表
- 北京智源研究院该趋势报告的完整方法与数据来源