英伟达与联发科扩大合作：联发科将采用 NVLink Fusion 平台，英伟达投资 35 亿美元可转债
英伟达（NVIDIA，美国加速计算与人工智能芯片公司）与联发科（MediaTek，台湾地区无晶圆厂半导体设计公司）宣布深化长期合作，联发科将采用英伟达 NVLink Fusion 平台，为超大规模云服务商、云服务提供商和前沿模型开发者提供经过预验证的定制 XPU（专用加速处理器）开发路径，使其接入英伟达 NVLink 互连的机架级 AI 工厂。
合作覆盖 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车三大领域，英伟达另向联发科发行的可转换债券投资 35 亿美元。
联发科将采用 NVLink Fusion 平台，作为客户开发自定义 AI（人工智能） 加速器的设计基础，使其平台可随未来英伟达架构演进。
该平台提供面向多裸片 XPU 开发的预构建、预认证、系统预验证基础，包含 NVLink Fusion Chiplet（连接 XPU 与 NVLink 扩展互连）、NVLink-C2C（XPU 与 NVIDIA Rosa CPU（中央处理器） 等之间高带宽低功耗互连）与 NVHBM（定制内存集成）。
合作覆盖三大领域：AI 基础设施（联发科与 NVLink Fusion 生态合作，使客户开发可与英伟达机架级系统和 AI 工厂集成的自定义 AI 基础设施）、本地 AI 计算（延续 RTX Spark 和 DGX Spark PC 芯片多代合作，将英伟达 GPU（图形处理器） 与联发科 SoC 集成，用于消费级 PC、AI 开发者超级计算机和企业级工作站）、汽车（继续为物理 AI 时代的 AI 驱动软件定义汽车开发平台，联发科 Dimensity Auto 平台集成英伟达技术，可与 NVIDIA DRIVE AGX 协同）。
英伟达已向联发科发行的可转换债券投资 35 亿美元。 联发科是更广泛的英伟达 NVLink Fusion 生态的一部分。 双方曾在 GB10 Grace Blackwell 超级芯片上合作，该芯片为英伟达 DGX Spark 提供动力。
此举将英伟达的互连与机架级生态向定制芯片（XPU）路径开放，联发科承担系统集成、先进封装、SerDes（串行器/解串器）、HBM（高带宽内存）与供应链环节，客户可将资源集中在差异化计算上。 对云厂商和前沿模型公司而言，这意味着自研加速器接入英伟达机架级 AI（人工智能） 工厂的工程门槛可能降低，但也把关键互连与内存架构继续绑定在英伟达生态内。
35 亿美元可转债投资把双方利益进一步捆绑，属于资本与产品双线绑定。 需要注意，原始新闻稿明确声明其不构成对业务、运营、财务、收入、收益的预测，合作落地、成功与商业结果存在不确定性。
后续观察信号
- 联发科是否公布 NVLink Fusion 客户案例或量产时间表
- 英伟达 NVLink Fusion 生态的完整成员名单
- 该合作对超大规模云厂商自研芯片路线选择的影响