英伟达向联发科投资35亿美元可转债，扩展边缘到云端AI（人工智能）合作
英伟达与联发科宣布扩大长期合作，覆盖AI（人工智能）基础设施、本地AI计算和汽车三条产品线，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为客户提供预验证的定制XPU开发基础。
英伟达同时以35亿美元认购联发科发行的可转换债券。 该合作把英伟达的加速计算与软件生态同联发科的高能效系统级芯片（SoC）设计和定制芯片能力结合，可能影响边缘AI设备和智能汽车等终端平台的芯片供给格局。
英伟达（NVIDIA，美国芯片公司）与联发科（MediaTek，台湾芯片设计公司）于2026年8月31日宣布深化长期合作，合作范围包括：AI（人工智能）基础设施——联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云服务提供商和前沿模型开发者提供预验证的定制XPU开发路径，接入英伟达NVLink连接的机架级AI工厂；
本地AI计算——双方继续合作多代英伟达RTX Spark和DGX Spark PC芯片，将英伟达GPU（图形处理器）与联发科SoC集成，面向消费级PC、AI开发者超级计算机和企业级工作站； 汽车——继续开发面向物理AI时代的AI驱动软件定义汽车平台，联发科Dimensity Auto平台集成英伟达技术，可与英伟达DRIVE AGX配合。
英伟达已向联发科发行的可转换债券投资35亿美元。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋和联发科副董事长兼CEO蔡力行分别就合作发表声明。
这一合作显示边缘AI（人工智能）计算正在成为芯片厂商竞争的关键方向。 联发科获得英伟达的投资和NVLink Fusion平台接入，意味着定制XPU开发门槛可能降低，更多厂商可以基于预验证基础开发AI芯片。 对AI穿戴和智能感知赛道而言，本地AI计算能力的提升可能推动终端设备在传感器数据处理和实时推理方面的能力增强，但具体产品落地时间和性能表现尚未披露。
后续观察信号
- 联发科NVLink Fusion平台的首批客户和定制XPU应用场景
- 英伟达与联发科在汽车AI（人工智能）平台方面的具体产品路线图
- 可转债投资条款对双方合作深度的影响