无问芯穹完成23亿元C轮融资，以“前店后厂一中心”布局智能体基础设施
科技日报报道，无问芯穹（中国AI（人工智能）原生基础设施企业）称已完成23亿元C轮融资，累计融资43亿元，并自称单轮与累计融资额均为中国AI原生基础设施赛道最高。
公司称其“前店后厂一中心”布局贯通算力、Token（模型处理文本的最小单位）生产与行业应用，平台触达37000P算力、覆盖16种芯片。 融资纪录、算力利用率97.6%、调用量增长等均为企业口径，未经独立核验。
科技日报记者李均10月12日报道：无问芯穹称已完成C轮融资23亿元，创立以来累计融资43亿元，公司称单轮及累计融资额均创中国AI（人工智能）原生基础设施赛道最高纪录。 公司成立于2023年，为清华大学和上海交通大学科技成果转化企业，投资方涵盖国资机构、产业投资方与财务投资机构。
公司称已形成“前店后厂一中心”的Agentic Infra（面向智能体的基础设施）布局：“一中心”为算力集散中心，公司称平台已部署触达37000P算力、覆盖16种主流芯片；
此前称发布千卡规模异构芯片混训平台，具备万卡扩展性，实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与AMD（美国超威半导体公司）、NVIDIA（英伟达）两种进口芯片混训，公司称算力利用率最高达97.6%。 “后厂”为Agentic MaaS（模型即服务）平台，公司称过去一年推理成本下降10倍，截至7月单日Token调用量较去年12月增长40倍。
“前店”为AI生产力商店，面向企业提供行业解决方案，覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域（仅为业务领域列举，不涉及诊疗或疗效）。 公司称已与智谱、月之暗面等大模型企业合作。
智能体进入真实业务场景后，推理侧算力需求与Token成本成为关键约束。 无问芯穹把商业模式拆成算力聚合、Token生产、行业方案三段，卖的是智能体运行成本的中间层，而非单一模型或应用。 多芯片混训若可规模化，价值在于降低对单一芯片供应链的依赖，但97.6%利用率和40倍调用量增长属公司自述，未披露测量方法与统计口径，应视为待验证的运营指标而非行业基准。
融资纪录同样来自企业口径，不宜据此判断赛道整体规模。
后续观察信号
- 无问芯穹C轮投资方名单与各轮融资时间线
- 异构芯片混训的技术论文或基准测试是否公开
- Agentic MaaS平台与头部模型企业的合作具体形式